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ええっ?現存する反物質 漫画だけだと思っていたのだが

☆概要
通常の物質と反対の性質を持つ「反物質」を装置の中に1000秒間以上閉じ込める
ごとに成功した。これまではO.2秒間ほど閉じ込めたのが最高だった。

さて今回の反物質とは、マイナスの電荷を持った「反陽子」と
プラスの電荷持った電子を混ぜて反水素を作成。

反物質と通常の物質の違いが詳しく分かれば物理学の基礎理論を検証でき、
宇宙の謎の解明につながる。

欧州合同原子核研究機関にある特殊な装置を使い、水素原子の反物質である
「反水素原子」を装置内に閉じ込めることに世界で初めて成功。


☆何故掲載したか?
・漫画でしか知らない反物質、実は作る事ができるんだ。


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☆キーワード
・反物質


20110615反物質1000秒閉じ込め.jpg 


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高価なヘリウムの再利用で、運転費が1/10

☆概要
東京大学発ベンチャーの新領域技術研究所は低コストの極低温冷却システムを製作し、
1号機を名古屋大学医学部に脳磁界計測用として設置した。

冷却に使う高価なヘリウムの漏れを従来の100分の1以下に減らせ、運転コストを10分
の1にすることができる。

製作したのは絶対温度4.2度(セ氏零下269度)の液体ヘリウムを循環して効率よく再利用
するシステム。極低温で動作する脳磁界計測用センサーや磁気共鳴画像装置(MRI)などの
超電導機器に取り付けて使う。


☆何故掲載したか?
・やっぱり超伝導の話題は気になる。
 低コストで液体ヘリウムが使えるなら超伝導が安く使える。
 素晴らしい技術だ。


☆関連記事
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 パワー半導体が省電力に!!


☆キーワード
・超伝導
・液体ヘリウム


  20110623極低温高価なヘリウム再利用.jpg


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シリコン貫通電極(TSV) エルピーダメモリ つまりマンション型メモリです。

☆概要
シリコン貫通電極(TSV) エルピーダメモリ

半導体の性能向上の原動力となってきた微細化技術は物理的限界に近づいている。

半導体に電極を通して垂直に積み重ねる製造技術「シリコン貫通電極(TSV)」を使い、
通常のDRAM製造工程の途中」に電極形成工程を導入する。

薄くしたシリコンウエハーに穴を開けた後に銅を埋め込んで電極をつくる。
極小電極は半導体1枚に約1000個形成し、横から見ると半導体の表裏両面に電極がはみ出している。
半導体を積層する際にこの電極同士をはんだ接続して、垂直方向に電気が通るようにする。

主基板に占めるDRAMの実装面積は約70%減らせる。


☆何故掲載したか?
・エルピーダが800億の増資をする。
 これが最終的に競争に勝ち残る手段なのでしょうが、
 株主は誰も喜びません。
 遠くで見ていましょう。


☆関連記事
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☆キーワード
・シリコン貫通電極(TSV)
・DRAM
・エルピーダ


20110628エルピーダ立体DRAM開発.jpg 


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high-kメタルゲート技術を導入したDRAM エルピーダ

☆概要
ゲートは電気を止めたり、ためたりする「絶縁膜」と、電圧をかけて電気を流す「電極」で構成。
従来のゲートは半導体の一般的な素材であるシリコンを使っていた。

絶縁膜には電気を蓄える性質に優れた金属「ハフニウム」をベースした素材を採用
し、電極には電気がより流れやすいようチタン系の特殊金属素材を使った。

この結果、オン状態にすると、絶縁膜に引き寄せられる形で大電流が発生してスイッチの高速
切り替えを可能にし、オフ状態では絶縁膜が従来以上に電気の漏れをなくすようにした。

DRAM量産で導入は初めて!!

微細化にも役立ち、MPUやシステムLSIでは既に使用されているが、
DRAMは、データを記憶するメモリー回路と、それらを動かす周辺回路で構成し、
異なる種類の回路を同時につくるため、導入は難しいとされていた。


☆何故掲載したか?
・エルピーダが800億の増資をする。
 これが最終的に競争に勝ち残る手段なのでしょうが、
 株主は誰も喜びません。
 遠くで見ていましょう。


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☆キーワード
・high-kメタルゲート技術
・エルピーダ



20110615DRAM待機電力100分の1エルピーダ.jpg 


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リニアモーターカーが日本を横断する、ここも高温超伝導が活躍する。

☆概要
東海旅客鉄道(JR東海)は2027年に東京・名古屋間でリニア中央新幹線の商業運転を開始する。

旧国鉄が1962年に開発に着手し、宮崎県と山梨県で走行試験を重ね、ついに実現の運びになった。

リニアは形こそ電車だが、実際には地上10センチを時速500mで飛ぶ"旅客機"だ。

そのエンジンに不可欠なのが、磁力が高い超電導磁石だ。

リニアの1車両に平均2台組み込む。

ガイドウエーと呼ぷ通路に設置したコイルに磁力を発生させ、車両が浮き上がる仕組みだ。

試験車両の超電導磁石は、絶対温度4.2度(セ氏マイナス269度)に冷やす必要がある金属製。
冷凍機と合わせ1車両当たり2.8トンもある。

鉄道総合技術研究所はリニア用に絶対温度50度で冷凍機が不要な高温超伝導磁石を開発中で、
保温容器入った高温超電導磁石は、駅で冷やせば9時間以上電気抵抗ゼロの超電導状態を保つ。


☆何故掲載したか?
・高温超伝導がリニアを実用的な技術にする。


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 自動車の車台を炭素繊維で製造 東レ
 ピッチ系炭素繊維を使った複合素材の提案 三菱樹脂
 化合物太陽電池(CIS) シャープ
 パワー半導体が省電力に!!


☆キーワード
・リニアモーターカー
・高温超伝導


20110526冷凍機不要のリニア.jpg


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部品内蔵基板26%薄く 大日本印刷 高機能携帯向け

☆概要
 大日本印刷は厚さが0.28mmと同社の従来品に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型プリント
基板を開発した。

開発した基板は配線部分が従来品と同じ6層構造で、その間に5つの絶縁層を配置した。
表裏の第1層と第5層は従来のガラス繊維布をエポキシ樹脂で固めた材料から、
微粒子を混ぜた薄いフィルム状のエポキシ樹脂に変更。

基板のたわみやよじれを防ぐため、電子部品を内蔵する絶縁層の第2?4層では、
硬度を高めたエポキシ樹脂を採用。

各層の構成も改良し、従来の強度を維持しながら、3層合わせて40%前後の薄型化に成功した。

埋め込める部品の高さは従来の0.22mmからO.15mmに制限されるが、基板設計での支障は
少ないとみている。

部品内蔵型のプリント基板は薄型化に加え、実装密度を高めて基板面積を小さくしたり、
配線の引き回し距離を短くしたりできる。

基板内に部品を実装して、薄型化・小型化が進む。
これからどんな世界が広がるのだろう。
確実に言えるのは、故障すると廃棄するしかない時代が確実に来る。


☆何故掲載したか?
・携帯の軽量化の努力の一つです。
 すごい事です。


☆キーワード
・大日本印刷
・電子部品内蔵型プリント基板


20110119部品内蔵基板26%薄く.jpg


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