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部品内蔵基板26%薄く 大日本印刷 高機能携帯向け

☆概要
 大日本印刷は厚さが0.28mmと同社の従来品に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型プリント
基板を開発した。

開発した基板は配線部分が従来品と同じ6層構造で、その間に5つの絶縁層を配置した。
表裏の第1層と第5層は従来のガラス繊維布をエポキシ樹脂で固めた材料から、
微粒子を混ぜた薄いフィルム状のエポキシ樹脂に変更。

基板のたわみやよじれを防ぐため、電子部品を内蔵する絶縁層の第2?4層では、
硬度を高めたエポキシ樹脂を採用。

各層の構成も改良し、従来の強度を維持しながら、3層合わせて40%前後の薄型化に成功した。

埋め込める部品の高さは従来の0.22mmからO.15mmに制限されるが、基板設計での支障は
少ないとみている。

部品内蔵型のプリント基板は薄型化に加え、実装密度を高めて基板面積を小さくしたり、
配線の引き回し距離を短くしたりできる。

基板内に部品を実装して、薄型化・小型化が進む。
これからどんな世界が広がるのだろう。
確実に言えるのは、故障すると廃棄するしかない時代が確実に来る。


☆何故掲載したか?
・携帯の軽量化の努力の一つです。
 すごい事です。


☆キーワード
・大日本印刷
・電子部品内蔵型プリント基板


20110119部品内蔵基板26%薄く.jpg


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