8枚重ねのDRAM エルピーダ

☆概要
エルピーダメモリはシリコン貫通電極(TSV)を使い、
DRAM8枚を縦に重ね合わせる技術を世界で初めて確立した。

現行では韓国サムスソ電子の4枚が最高。



・省電力性能
CPU(中央演算処理装置)からの急な呼びかけに対応するには、
待機時も一定の周波数を保つ回路部晶が必要。

これを下部のインターフェースチップに集約し、
待機電力を従来比で4分の1程度に抑えた。


・サンプル出荷時期
2010年中旬に量産を開始する予定。


・アクセススピード
CPUと一緒に積層することで、
更なる省電力とハイスピード化が可能。



☆何故掲載したか?
・これまで平屋建てのDRAMの高層マンション化が始まった。

・転送スピード、省電力の2つが達成される事は素晴らしいことだ。



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☆キーワード
・エルピーダ
・DRAM
・積層


200908278層dramエルピーダ.jpg 


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