ビルドアップ基板と言う高密度の実装基板

☆概要
携帯電話などは、省スペースで電子部品を実装する必要がある。

そこで、基板を重ねた中に、身長の高い部品も合わせて実装して、
トータルで実装密度を高め技術だ。


☆何故掲載したか?
・高額の装置開発が必要で、まだまだ日本の優位性が高い分野だ。
 頑張れ!!

・言葉としてビルドアップ基板は憶えておく必要があると思う。



☆キーワード
・ビルドアップ基板
・メイコー
・日本CMK
・キョウデン
・大日本印刷


20090521ビルドアップ基板.jpg


 


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