シリコンウエハーを300ミリから450ミリへ移行で論争

☆概要
次世代の半導体製造技術の一つ、シリコンウエハーを300ミリから450ミリに移行する事の
是非について、半導体メーカーと製造装置メーカーが激論を交わしている。

理由は
インテル、サムスン電子、TSMC(台湾積体電路製造)の三社が共同で、
450ミリウェハーによるパイロット生産を2010年に始めると発表した事がきっかけ。
狙いは、移行の資金力がない競合他社を市場競争から脱落させる為ではと見られている。

それに対して、製造装置メーカーは、「巨額の開発費を負担させられる」と反旗を翻した。
早期の移行は、半導体業界に何のメリットももたらさないと...

しかし、
行き着くところは下請け色の濃い製造装置メーカーは、自社のリスクを減らす条件闘争を
水面下で開始している。 

ポイントは、
開発費負担、移行時期、装置価格。


☆何故掲載したか?
・世界で、半導体で儲けている数すくない会社の内の三社、
 この世界を牛耳るつもりなのだろうか?

・日本の半導体メーカーはどこにいった? 日本の政治家は馬鹿だ!!



☆キーワード
・シリコンウェハー 300ミリ 450ミリ
・インテル
・サムスン
・TSMC

20081212ウエハー450ミリ移行で論争.jpg

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